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面板轻薄化对触控厂商挑战大粉体设备钢铁板土工格栅制面机多媒体箱Frc

发布时间:2023-11-30 00:41:25 阅读: 来源:油封厂家
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面板轻薄化对触控厂商挑战大

苹果于2012年9月发表的iPhone5采用内嵌式触控面板(In-Cell),而非过去的双片玻璃式面板,不仅让机身厚度减少18%,重量也减轻20%。

另外一方面,Windows8问世增加大尺寸单片OGS触控面板出货量,对触控IC厂而言,面板轻薄化趋势也提高了IC设计的技术门槛。

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面板研调机构WitsView调查,在新一代智能型装置的产品设计上,将更轻、更薄,因此驱使双片玻璃式独大的局面将开始瓦解,其占据智能型比重将从201有机酸2年的15.4%,下降到2013年的6.4%;占平板计算机比重也将在一年之内下滑三成之多,预计2013年约有41%的产品采用。

薄型化技术以In-Cell的技术受关注,也是因为苹果为了减少iPhone5厚度,坚持在新一代iPhone产品中出现吊杆革命性的改变,以自身专利为基础的In-Cell面板搭载到新一代iPhone上。

由于In-Cell触控技术必须同时兼具显示器驱动与触控控制的设计能力,对多数触控面板IC厂来说具有技术门槛,所以In-Cell技术对有能力生产LCD芯片的大厂而言,是抢食触控商机大饼的一条捷径。

另方面,搭载触控的Windows8操作系统预计将掀起一波笔记本、平板商机。其中,拥有轻量化、低成本及高触控灵敏度特性的单片OGS触控面板技术将获得青睐,也和弦IC将影润滑轴承响触控IC技造成故障术。

目前因为触控IC市场成长快,利润较高,各个供应商都在扩大生产及增加产品范围,以争取更大市场占有率,同时由于竞争激烈,市场价格也在逐年降低,侵蚀获利,谁能掌握先进技术?也成了为未来激烈竞争的关键条件。

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