1080P屏铝合金机身HTCM7拆解图放出【咨询】

发布时间：2020-01-17 17:25:32 阅读：次来源：油封厂家

1080P屏铝合金机身 HTC M7拆解图放出TomPDA.com 作者:么么茶2013年01月29日如今高清屏已经成为手机行业的主流趋势，众多高端旗舰携1080P屏来袭，HTC M7就是传闻中的一款。该机或将于2月19日正式发布，目前国外网站ETrade Supply已经按捺不住，提前曝光了HTC M7的内部拆解图。

HTC M7拆解图放出

传闻称，HTC M7将由铝合金材质打造而成，长度和宽度分别为137mm、70mm。机身正面最吸引眼球的是一块4.7英寸大屏，分辨率自然是当下最高端的1080P级别，SoLux显示技术也可能成为该机的卖点。像素密度将高达468PPI，高于HTC J Butterfly的441PPI。一枚实体拍照键位于机身侧面，方便用户快速捕捉生活点滴。从机身背面我们可以看到，HTC M7的LED闪光灯位于摄像头左侧。

HTC M7拆解图放出

既然定位高端，HTC M7在硬件方面也不会逊色。根据目前获得的消息，它将采用高通MSM8974四核处理器，主频可达1.7GHz，辅以2GB RAM。后置摄像头相比HTC J Butterfly的800万像素提升明显，达到了1300万像素。电池容量也将获得升级，由HTC J Butterfly的2020mAh升级至2300mAh，并支持LTE 4G网络。

此外，HTC M7将搭载Android 4.1系统，辅以HTC Sense 5.0 UI。售价可能为600美元，约合人民币3730元。该机选择在MWC 2013大会前亮相，并将登陆美国、中国等市场。